CPF0603B649KE1
IC
0603
可供量大可议
CPF0603B649KE1
特性：电阻类型:精密电阻。 元件类型:薄膜。 电阻数量:1。 引脚数量:2。 表面贴装电阻引脚类型:焊接。 温度系数:±25 ppm/°C。 封装方式:卷带封装。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU。 符合欧盟ELV指令2000/53/EC。 符合中国RoHS 2指令工信部令第32号, 2016。 符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006, 不包含REACH高度关注物质。 卤素含量:低卤素 溴、氯、氟、碘每种均质材料中含量 < 900 ppm, 无溴化阻燃剂/氯化阻燃剂/聚氯乙烯。 焊接工艺能力:能够承受260°C回流焊
品牌
TE Connectivity
封装
0603
库存
18
货期
现货
CPF0603B649KE1参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 18 |
CPF0603B649KE1概述
特性：电阻类型:精密电阻。 元件类型:薄膜。 电阻数量:1。 引脚数量:2。 表面贴装电阻引脚类型:焊接。 温度系数:±25 ppm/°C。 封装方式:卷带封装。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU。 符合欧盟ELV指令2000/53/EC。 符合中国RoHS 2指令工信部令第32号, 2016。 符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006, 不包含REACH高度关注物质。 卤素含量:低卤素 溴、氯、氟、碘每种均质材料中含量 < 900 ppm, 无溴化阻燃剂/氯化阻燃剂/聚氯乙烯。 焊接工艺能力:能够承受260°C回流焊
CPF0603B649KE1特性
暂无产品特性。
CPF0603B649KE1应用领域
暂无应用领域。