CPF0402B33RE1
IC
0402
可供量大可议
CPF0402B33RE1
特性：电阻类型:精密电阻。 封装尺寸代码:0402。 元件类型:薄膜。 电阻数量:1。 端接数量:2。 表面贴装电阻端接类型:焊接。 温度系数:±25 ppm/°C。 包装方式:卷带包装。 符合欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU。 符合欧盟 ELV 指令 2000/53/EC。 符合中国 RoHS 2 指令工信部令第 32 号, 2016 年。 符合欧盟 REACH 法规 (EC) No. 1907/2006, 不包含 REACH SVHC。 卤素含量:低卤素 Br、Cl、F、I 每种均质材料 < 900 ppm, 无 BFR/CFR/PVC。 焊接工艺能力:能够承受 260°C 回流焊
品牌
TE Connectivity
封装
0402
库存
87
货期
现货
CPF0402B33RE1参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | TE Connectivity(泰科电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 87 |
CPF0402B33RE1概述
特性：电阻类型:精密电阻。 封装尺寸代码:0402。 元件类型:薄膜。 电阻数量:1。 端接数量:2。 表面贴装电阻端接类型:焊接。 温度系数:±25 ppm/°C。 包装方式:卷带包装。 符合欧盟 RoHS 指令 2011/65/EU。 符合欧盟 ELV 指令 2000/53/EC。 符合中国 RoHS 2 指令工信部令第 32 号, 2016 年。 符合欧盟 REACH 法规 (EC) No. 1907/2006, 不包含 REACH SVHC。 卤素含量:低卤素 Br、Cl、F、I 每种均质材料 < 900 ppm, 无 BFR/CFR/PVC。 焊接工艺能力:能够承受 260°C 回流焊
CPF0402B33RE1特性
暂无产品特性。
CPF0402B33RE1应用领域
暂无应用领域。