CPC1908J
IC
i4-PAC
可供量大可议
CPC1908J
带来光MOS技术、可靠性和紧凑尺寸的新型高功率固态继电器系列。 单刀常开(1-Form-A)固态功率继电器, 配备5℃/W散热器时, 连续负载电流高达8.5Arms。 采用光耦合MOSFET技术, 提供2500Vrms的输入到输出隔离。 光耦合输出采用专利光MOS架构, 由高效红外LED控制。 低导通电阻和高负载电流处理能力的结合, 使该继电器适用于各种高性能开关应用。 独特的i4-PAC封装使固态继电器能够实现最高的负载电流和功率额定值。 该封装采用独特工艺, 将硅芯片软焊到直接铜键合(DCB)基板上, DCB陶瓷不仅提供2500Vrms隔离, 而且结到外壳的热阻非常低(0.35℃/W)。
品牌
Littelfuse/IXYS
封装
i4-PAC
库存
96
货期
现货
CPC1908J参数
| 封装 | i4-PAC |
|---|---|
| 品牌 | Littelfuse/IXYS |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 固态继电器(MOS输出) |
|---|---|
| 库存 | 96 |
CPC1908J概述
带来光MOS技术、可靠性和紧凑尺寸的新型高功率固态继电器系列。 单刀常开(1-Form-A)固态功率继电器, 配备5℃/W散热器时, 连续负载电流高达8.5Arms。 采用光耦合MOSFET技术, 提供2500Vrms的输入到输出隔离。 光耦合输出采用专利光MOS架构, 由高效红外LED控制。 低导通电阻和高负载电流处理能力的结合, 使该继电器适用于各种高性能开关应用。 独特的i4-PAC封装使固态继电器能够实现最高的负载电流和功率额定值。 该封装采用独特工艺, 将硅芯片软焊到直接铜键合(DCB)基板上, DCB陶瓷不仅提供2500Vrms隔离, 而且结到外壳的热阻非常低(0.35℃/W)。
CPC1908J特性
暂无产品特性。
CPC1908J应用领域
暂无应用领域。
