SIP-4
CPC1777J
IXYS Integrated Circuits 将OptoMOS技术、可靠性和紧凑的尺寸带到了一个新的高功率固态继电器系列中。 作为这一新系列的一部分, CPC1777J单极常开(1-Form-A)直流固态继电器采用了光电耦合MOSFET技术, 提供了2500Vrms的输入到输出隔离。 使用专利OptoMOS架构的光电耦合输出由高效的红外LED控制。 低导通电阻和高负载电流处理能力的结合使这款继电器适用于各种高性能直流开关应用。 IXYS开创的独特i4-PAC封装使得固态继电器能够实现最高的负载电流和功率等级。 该封装采用了一种IXYS独有的工艺, 将硅芯片软焊接到直接铜键合(DCB)基板上, 而不是通常的铜引线框架。 DCB陶瓷, 与高功率模块使用的基板相同, 不仅提供了2500Vrms的隔离, 还具有非常低的结壳热阻(0.35℃/W)。
品牌
Littelfuse/IXYS
封装
SIP-4
库存
100
货期
现货
CPC1777J参数
| 封装 | SIP-4 |
|---|---|
| 品牌 | Littelfuse/IXYS |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 固态继电器(MOS输出) |
|---|---|
| 库存 | 100 |
CPC1777J概述
IXYS Integrated Circuits 将OptoMOS技术、可靠性和紧凑的尺寸带到了一个新的高功率固态继电器系列中。 作为这一新系列的一部分, CPC1777J单极常开(1-Form-A)直流固态继电器采用了光电耦合MOSFET技术, 提供了2500Vrms的输入到输出隔离。 使用专利OptoMOS架构的光电耦合输出由高效的红外LED控制。 低导通电阻和高负载电流处理能力的结合使这款继电器适用于各种高性能直流开关应用。 IXYS开创的独特i4-PAC封装使得固态继电器能够实现最高的负载电流和功率等级。 该封装采用了一种IXYS独有的工艺, 将硅芯片软焊接到直接铜键合(DCB)基板上, 而不是通常的铜引线框架。 DCB陶瓷, 与高功率模块使用的基板相同, 不仅提供了2500Vrms的隔离, 还具有非常低的结壳热阻(0.35℃/W)。
CPC1777J特性
暂无产品特性。
CPC1777J应用领域
暂无应用领域。
