CPC1718J
IC
ISOPLUS-264
可供量大可议
CPC1718J
OptoMOS®技术、可靠性和紧凑尺寸应用于新的高功率固态继电器系列。 作为该系列的一部分, CPC1718单极常开(1-Form-A)直流固态功率继电器采用光耦合MOSFET技术, 提供2500Vrms的输入到输出隔离。 光耦合输出采用专利OptoMOS架构, 由高效红外LED控制。 低导通电阻和高负载电流处理能力的结合, 使该继电器适用于各种高性能直流开关应用。 独特的ISOPLUS-264封装使固态继电器能够实现最高的负载电流和功率额定值。 该封装采用独特的IXYS工艺, 将硅芯片软焊到直接铜键合(DCB)基板上, 而非传统的铜引线框架。 DCB陶瓷不仅提供2500Vrms隔离, 而且结到外壳的热阻非常低(0.3℃/W)。
品牌
Littelfuse/IXYS
封装
ISOPLUS-264
库存
94
货期
现货
CPC1718J参数
| 封装 | ISOPLUS-264 |
|---|---|
| 品牌 | Littelfuse/IXYS |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 固态继电器(可控硅输出) |
|---|---|
| 库存 | 94 |
CPC1718J概述
OptoMOS®技术、可靠性和紧凑尺寸应用于新的高功率固态继电器系列。 作为该系列的一部分, CPC1718单极常开(1-Form-A)直流固态功率继电器采用光耦合MOSFET技术, 提供2500Vrms的输入到输出隔离。 光耦合输出采用专利OptoMOS架构, 由高效红外LED控制。 低导通电阻和高负载电流处理能力的结合, 使该继电器适用于各种高性能直流开关应用。 独特的ISOPLUS-264封装使固态继电器能够实现最高的负载电流和功率额定值。 该封装采用独特的IXYS工艺, 将硅芯片软焊到直接铜键合(DCB)基板上, 而非传统的铜引线框架。 DCB陶瓷不仅提供2500Vrms隔离, 而且结到外壳的热阻非常低(0.3℃/W)。
CPC1718J特性
暂无产品特性。
CPC1718J应用领域
暂无应用领域。
