CNA6P1X7R1E226M250AE

产品将导电树脂层结合到终端电极中。 树脂层可缓解电路板弯曲引起的机械应力, 保护陶瓷体免受裂纹影响。 此外, 与传统的软端接CGA系列不同, 其整个终端电极都被树脂层覆盖, 而该产品的树脂层仅覆盖电路板安装侧。 这种结构允许电流在树脂层外通过, 从而降低了电阻。