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CN4026M00006BE840000
IC

SMD2016-4P

可供量大可议

CN4026M00006BE840000

封装形式:环氧电阻焊接、激光焊接、金锡焊接。 封装介质:N₂、真空等。 标准大气条件:除非另有规定, 进行测量和测试的标准大气条件范围如下:环境温度25±10℃, 相对湿度45%~75%。 如有疑问, 测量应在以下范围内进行:环境温度25±1℃, 相对湿度48%~52%。 测量设备:电气特性由S&A 250B和绝缘电阻测试仪或等效设备测量

品牌

JWT

封装

SMD2016-4P

库存

3,815

货期

现货

CN4026M00006BE840000参数

封装SMD2016-4P
品牌JWT(晶威特)
MOQ / SPQ1 / 5
分类无源晶振
库存3815

CN4026M00006BE840000概述

封装形式:环氧电阻焊接、激光焊接、金锡焊接。 封装介质:N₂、真空等。 标准大气条件:除非另有规定, 进行测量和测试的标准大气条件范围如下:环境温度25±10℃, 相对湿度45%~75%。 如有疑问, 测量应在以下范围内进行:环境温度25±1℃, 相对湿度48%~52%。 测量设备:电气特性由S&A 250B和绝缘电阻测试仪或等效设备测量

CN4026M00006BE840000特性

暂无产品特性。

CN4026M00006BE840000应用领域

暂无应用领域。

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