CMBM1608G900HSP
IC
0603
可供量大可议
CMBM1608G900HSP
特性：内部银印刷层和磁屏蔽结构， 以尽量减少串扰。 在所需频率下具有尖锐的阻抗特性， 且不影响信号频率。 贴片式， 适用于回流焊和波峰焊。 四种类型的材料和广泛的阻抗值， 适用于各种应用。 出色的可焊性和耐热性。 符合RoHS标准。 应用：模拟和数字电路之间的滤波。 时钟生成电路
品牌
Cybermax
封装
0603
库存
2,000
货期
现货
CMBM1608G900HSP参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | Cybermax(思博科技) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 磁珠 |
|---|---|
| 库存 | 2000 |
CMBM1608G900HSP概述
特性：内部银印刷层和磁屏蔽结构， 以尽量减少串扰。 在所需频率下具有尖锐的阻抗特性， 且不影响信号频率。 贴片式， 适用于回流焊和波峰焊。 四种类型的材料和广泛的阻抗值， 适用于各种应用。 出色的可焊性和耐热性。 符合RoHS标准。 应用：模拟和数字电路之间的滤波。 时钟生成电路
CMBM1608G900HSP特性
暂无产品特性。
CMBM1608G900HSP应用领域
暂无应用领域。