CLP-133-02-L-D
IC
SMD, P=1.27mm
可供量大可议
CLP-133-02-L-D
特性：间距:1.27 mm (. 050")。 绝缘材料:黑色液晶聚合物。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μin (1.27 μm) Ni 上镀 Sn 或 Au
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=1.27mm
库存
20
货期
现货
CLP-133-02-L-D参数
| 封装 | SMD, P=1.27mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
CLP-133-02-L-D概述
特性：间距:1.27 mm (. 050")。 绝缘材料:黑色液晶聚合物。 接触材料:磷青铜。 镀层:50 μin (1.27 μm) Ni 上镀 Sn 或 Au
CLP-133-02-L-D特性
暂无产品特性。
CLP-133-02-L-D应用领域
暂无应用领域。