CLM-112-02-L-D
IC
SMD, P=1mm
可供量大可议
CLM-112-02-L-D
特性：绝缘材料:黑色LCP。 接触材料:CLM为磷青铜, MLE为铍铜。 镀层:CLM为在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡; MLE为在10 μin(0.25 μm)镍上镀金。 电流额定值(CLM/FTM):每引脚3.1 A(2引脚供电)
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=1mm
库存
39
货期
现货
CLM-112-02-L-D参数
| 封装 | SMD, P=1mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 39 |
CLM-112-02-L-D概述
特性：绝缘材料:黑色LCP。 接触材料:CLM为磷青铜, MLE为铍铜。 镀层:CLM为在50 μin(1.27 μm)镍上镀金或镀锡; MLE为在10 μin(0.25 μm)镍上镀金。 电流额定值(CLM/FTM):每引脚3.1 A(2引脚供电)
CLM-112-02-L-D特性
暂无产品特性。
CLM-112-02-L-D应用领域
暂无应用领域。