CLM-103-02-F-D
IC
SMD, P=1mm
可供量大可议
CLM-103-02-F-D
特性：绝缘材料:黑色 LCP。 接触材料:CLM 为磷青铜, MLE 为铍铜。 镀层:CLM 为 1.27 μm 镍上镀金或镀锡; MLE 为 0.25 μm 镍上镀金。 电流额定值:CLM/FTM 每引脚 3.1 A(2 引脚供电); MLE/FTM 每引脚 2.9 A(2 引脚供电)
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=1mm
库存
15
货期
现货
CLM-103-02-F-D参数
| 封装 | SMD, P=1mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 15 |
CLM-103-02-F-D概述
特性：绝缘材料:黑色 LCP。 接触材料:CLM 为磷青铜, MLE 为铍铜。 镀层:CLM 为 1.27 μm 镍上镀金或镀锡; MLE 为 0.25 μm 镍上镀金。 电流额定值:CLM/FTM 每引脚 3.1 A(2 引脚供电); MLE/FTM 每引脚 2.9 A(2 引脚供电)
CLM-103-02-F-D特性
暂无产品特性。
CLM-103-02-F-D应用领域
暂无应用领域。