CL31X226KOHNNNE
IC
1206
可供量大可议
CL31X226KOHNNNE
特性：陶瓷电容器:厚度更低, 节省空间。 高弯曲强度电容器:更能抵抗电路板弯曲引起的应力。 低声学噪声电容器:有效降低可听噪声, 低ESL。 阵列式电容器:降低安装成本和纹波电压
品牌
SAMSUNG
封装
1206
库存
60
货期
现货
CL31X226KOHNNNE参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | SAMSUNG(三星) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 60 |
CL31X226KOHNNNE概述
特性：陶瓷电容器:厚度更低, 节省空间。 高弯曲强度电容器:更能抵抗电路板弯曲引起的应力。 低声学噪声电容器:有效降低可听噪声, 低ESL。 阵列式电容器:降低安装成本和纹波电压
CL31X226KOHNNNE特性
暂无产品特性。
CL31X226KOHNNNE应用领域
暂无应用领域。