CL31B104KBCNNNL
IC
1206
可供量大可议
CL31B104KBCNNNL
特性：普通多层陶瓷电容器 (MLCC) 可在电子电路中临时充电并降低噪声, 是应用最广泛的片式电容器。 产品线可实现各种尺寸和宽范围的电容。 具备在 PCB 上高速安装芯片的结构能力。 提供各种尺寸和宽范围容量的产品。 具有出色的直流偏置特性。 可在 PCB 上高速自动贴装芯片。 应用：智能手机。 PC
品牌
SAMSUNG
封装
1206
库存
100
货期
现货
CL31B104KBCNNNL参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | SAMSUNG(三星) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 100 |
CL31B104KBCNNNL概述
特性：普通多层陶瓷电容器 (MLCC) 可在电子电路中临时充电并降低噪声, 是应用最广泛的片式电容器。 产品线可实现各种尺寸和宽范围的电容。 具备在 PCB 上高速安装芯片的结构能力。 提供各种尺寸和宽范围容量的产品。 具有出色的直流偏置特性。 可在 PCB 上高速自动贴装芯片。 应用：智能手机。 PC
CL31B104KBCNNNL特性
暂无产品特性。
CL31B104KBCNNNL应用领域
暂无应用领域。