CL21C102JBC1PNC
IC
0805
可供量大可议
CL21C102JBC1PNC
多层陶瓷电容器:厚度更低, 节省空间。 高弯曲强度电容器:更能抵抗电路板弯曲引起的应力。 低声学噪声电容器:有效降低可听噪声的解决方案。 低ESL电容器:节省空间并实现高速能量传输
品牌
SAMSUNG
封装
0805
库存
10
货期
现货
CL21C102JBC1PNC参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | SAMSUNG(三星) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 10 |
CL21C102JBC1PNC概述
多层陶瓷电容器:厚度更低, 节省空间。 高弯曲强度电容器:更能抵抗电路板弯曲引起的应力。 低声学噪声电容器:有效降低可听噪声的解决方案。 低ESL电容器:节省空间并实现高速能量传输
CL21C102JBC1PNC特性
暂无产品特性。
CL21C102JBC1PNC应用领域
暂无应用领域。