CL21B104KBFXPJE
IC
0805
可供量大可议
CL21B104KBFXPJE
降低厚度并节省空间。 更能抵抗电路板弯曲引起的应力。 有效降低可听噪声的解决方案。 节省空间和高速能量传输, 低等效串联电感 (ESL)。 高性能且节省空间
品牌
SAMSUNG
封装
0805
库存
1,095
货期
现货
CL21B104KBFXPJE参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | SAMSUNG(三星) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 1095 |
CL21B104KBFXPJE概述
降低厚度并节省空间。 更能抵抗电路板弯曲引起的应力。 有效降低可听噪声的解决方案。 节省空间和高速能量传输, 低等效串联电感 (ESL)。 高性能且节省空间
CL21B104KBFXPJE特性
暂无产品特性。
CL21B104KBFXPJE应用领域
暂无应用领域。