CL201209T-R22K-N
IC
0805
可供量大可议
CL201209T-R22K-N
贴片多层铁氧体芯片电感为密集封装的印刷电路板设计提供了一种经济高效的解决方案, 适用于低频应用。
品牌
Chilisin
封装
0805
库存
20
货期
现货
CL201209T-R22K-N参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | Chilisin(奇力新) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
CL201209T-R22K-N概述
贴片多层铁氧体芯片电感为密集封装的印刷电路板设计提供了一种经济高效的解决方案, 适用于低频应用。
CL201209T-R22K-N特性
暂无产品特性。
CL201209T-R22K-N应用领域
暂无应用领域。