CL2010FN150KB
IC
2010
可供量大可议
CL2010FN150KB
特性：体积小、重量轻。 适应再流焊与波峰焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高, 高频特性优越。 符合RoHS指令要求。 符合无卤素
Brand
昶龙科技
Package
2010
Stock
1,900
货期
现货
CL2010FN150KBParameters
| 封装 | 2010 |
|---|---|
| 品牌 | 昶龙科技 |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 1900 |
CL2010FN150KB概述
特性：体积小、重量轻。 适应再流焊与波峰焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高, 高频特性优越。 符合RoHS指令要求。 符合无卤素
CL2010FN150KB特性
暂无产品特性。
CL2010FN150KB应用领域
暂无应用领域。