CL1812JN200KB
IC
1812
可供量大可议
CL1812JN200KB
特性：体积小、重量轻。 适应再流焊与波峰焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高, 高频特性优越。 符合RoHS指令要求。 符合无卤素
品牌
昶龙科技
封装
1812
库存
3,000
货期
现货
CL1812JN200KB参数
| 封装 | 1812 |
|---|---|
| 品牌 | 昶龙科技 |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 3000 |
CL1812JN200KB概述
特性：体积小、重量轻。 适应再流焊与波峰焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高, 高频特性优越。 符合RoHS指令要求。 符合无卤素
CL1812JN200KB特性
暂无产品特性。
CL1812JN200KB应用领域
暂无应用领域。