CL10C200JB8NFNC
IC
0603
可供量大可议
CL10C200JB8NFNC
多层陶瓷电容器:厚度更低, 节省空间。 高弯曲强度电容器:更能抵抗电路板弯曲引起的应力。 低声学噪声电容器:有效降低可听噪声, 低等效串联电感(ESL)。 阵列型电容器:降低安装成本和纹波电压
品牌
SAMSUNG
封装
0603
库存
3,800
货期
现货
CL10C200JB8NFNC参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | SAMSUNG(三星) |
| MOQ / SPQ | 1 / 100 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 3800 |
CL10C200JB8NFNC概述
多层陶瓷电容器:厚度更低, 节省空间。 高弯曲强度电容器:更能抵抗电路板弯曲引起的应力。 低声学噪声电容器:有效降低可听噪声, 低等效串联电感(ESL)。 阵列型电容器:降低安装成本和纹波电压
CL10C200JB8NFNC特性
暂无产品特性。
CL10C200JB8NFNC应用领域
暂无应用领域。