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CL0402FN300RP
IC

0402

可供量大可议

CL0402FN300RP

特性:体积小、重量轻。 适应再流焊与波峰焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高, 高频特性优越。 符合RoHS指令要求。 符合无卤素

Brand

昶龙科技

Package

0402

Stock

10,000

货期

现货

CL0402FN300RPParameters

封装0402
品牌昶龙科技
MOQ / SPQ1 / 100
分类贴片电阻
库存10000

CL0402FN300RP概述

特性:体积小、重量轻。 适应再流焊与波峰焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高, 高频特性优越。 符合RoHS指令要求。 符合无卤素

CL0402FN300RP特性

暂无产品特性。

CL0402FN300RP应用领域

暂无应用领域。

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