CL03C100JB3GNNC
IC
0201
可供量大可议
CL03C100JB3GNNC
多层陶瓷电容器:厚度更低, 节省空间。 高弯曲强度电容器:更能抵抗电路板弯曲引起的应力。 低噪声陶瓷电容器:有效降低可听噪声的解决方案。 低等效串联电感(ESL)电容器:节省空间, 实现高速能量传输。 阵列式电容器:降低安装成本和纹波电压
品牌
SAMSUNG
封装
0201
库存
6,700
货期
现货
CL03C100JB3GNNC参数
| 封装 | 0201 |
|---|---|
| 品牌 | SAMSUNG(三星) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 6700 |
CL03C100JB3GNNC概述
多层陶瓷电容器:厚度更低, 节省空间。 高弯曲强度电容器:更能抵抗电路板弯曲引起的应力。 低噪声陶瓷电容器:有效降低可听噪声的解决方案。 低等效串联电感(ESL)电容器:节省空间, 实现高速能量传输。 阵列式电容器:降低安装成本和纹波电压
CL03C100JB3GNNC特性
暂无产品特性。
CL03C100JB3GNNC应用领域
暂无应用领域。