CL0306KRX7R6BB104
IC
0306
可供量大可议
CL0306KRX7R6BB104
特性：采用卷带包装。 镍阻挡层端接。 符合RoHS标准。 符合无卤标准。 应用：高速IC封装。 处理器封装去耦
品牌
YAGEO
封装
0306
库存
1,920
货期
现货
CL0306KRX7R6BB104参数
| 封装 | 0306 |
|---|---|
| 品牌 | YAGEO(国巨) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 1920 |
CL0306KRX7R6BB104概述
特性：采用卷带包装。 镍阻挡层端接。 符合RoHS标准。 符合无卤标准。 应用：高速IC封装。 处理器封装去耦
CL0306KRX7R6BB104特性
暂无产品特性。
CL0306KRX7R6BB104应用领域
暂无应用领域。