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CKG57NX7R2E225MT009W
IC

2220

可供量大可议

CKG57NX7R2E225MT009W

CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品, 也称为MEGACAP。 由于金属框架能够承受机械应力和热冲击, CKG系列是极其可靠的产品。 此外, 堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能, 在减少安装面积方面很有效。

品牌

TDK

封装

2220

库存

891

货期

现货

CKG57NX7R2E225MT009W参数

封装2220
品牌TDK
MOQ / SPQ1 / 1
分类贴片电容(MLCC)
库存891

CKG57NX7R2E225MT009W概述

CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品, 也称为MEGACAP。 由于金属框架能够承受机械应力和热冲击, CKG系列是极其可靠的产品。 此外, 堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能, 在减少安装面积方面很有效。

CKG57NX7R2E225MT009W特性

暂无产品特性。

CKG57NX7R2E225MT009W应用领域

暂无应用领域。

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