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CKG57NX7R2A106MT009W
IC

2220

可供量大可议

CKG57NX7R2A106MT009W

CKG系列是商业级多层陶瓷片式电容器, 金属框架连接到MLCC的终端电极上, 也称为MEGACAP。 由于柔性金属框架可缓解热冲击和电路板弯曲产生的应力, 因此具有出色的抗机械应力能力。 此外, 堆叠式结构通过堆叠结构实现两倍电容功能, 有助于减少安装面积。

品牌

TDK

封装

2220

库存

1,558

货期

现货

CKG57NX7R2A106MT009W参数

封装2220
品牌TDK
MOQ / SPQ1 / 1
分类贴片电容(MLCC)
库存1558

CKG57NX7R2A106MT009W概述

CKG系列是商业级多层陶瓷片式电容器, 金属框架连接到MLCC的终端电极上, 也称为MEGACAP。 由于柔性金属框架可缓解热冲击和电路板弯曲产生的应力, 因此具有出色的抗机械应力能力。 此外, 堆叠式结构通过堆叠结构实现两倍电容功能, 有助于减少安装面积。

CKG57NX7R2A106MT009W特性

暂无产品特性。

CKG57NX7R2A106MT009W应用领域

暂无应用领域。

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