CKG57NX7R2A106MT009W
IC
2220
可供量大可议
CKG57NX7R2A106MT009W
CKG系列是商业级多层陶瓷片式电容器, 金属框架连接到MLCC的终端电极上, 也称为MEGACAP。 由于柔性金属框架可缓解热冲击和电路板弯曲产生的应力, 因此具有出色的抗机械应力能力。 此外, 堆叠式结构通过堆叠结构实现两倍电容功能, 有助于减少安装面积。
品牌
TDK
封装
2220
库存
1,558
货期
现货
CKG57NX7R2A106MT009W参数
| 封装 | 2220 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 1558 |
CKG57NX7R2A106MT009W概述
CKG系列是商业级多层陶瓷片式电容器, 金属框架连接到MLCC的终端电极上, 也称为MEGACAP。 由于柔性金属框架可缓解热冲击和电路板弯曲产生的应力, 因此具有出色的抗机械应力能力。 此外, 堆叠式结构通过堆叠结构实现两倍电容功能, 有助于减少安装面积。
CKG57NX7R2A106MT009W特性
暂无产品特性。
CKG57NX7R2A106MT009W应用领域
暂无应用领域。
