CKG57NX5R1H226MT0S9W
IC
2220
可供量大可议
CKG57NX5R1H226MT0S9W
多层陶瓷片式电容器CKG系列是将金属框架连接到MLCC端接的产品, 也称为MEGACAP。 MEGACAP通过灵活的金属框架结构吸收热应力和机械应力, 具有更高的机械耐久性。 此外, 堆叠式在不改变占位面积的情况下, 通过双层堆叠结构实现两倍电容, 有效减少了安装面积。
品牌
TDK
封装
2220
库存
1,078
货期
现货
CKG57NX5R1H226MT0S9W参数
| 封装 | 2220 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 1078 |
CKG57NX5R1H226MT0S9W概述
多层陶瓷片式电容器CKG系列是将金属框架连接到MLCC端接的产品, 也称为MEGACAP。 MEGACAP通过灵活的金属框架结构吸收热应力和机械应力, 具有更高的机械耐久性。 此外, 堆叠式在不改变占位面积的情况下, 通过双层堆叠结构实现两倍电容, 有效减少了安装面积。
CKG57NX5R1H226MT0S9W特性
暂无产品特性。
CKG57NX5R1H226MT0S9W应用领域
暂无应用领域。
