CKG57NX5R1C107MT009W
IC
2220
可供量大可议
CKG57NX5R1C107MT009W
CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品, 也称为MEGACAP。 由于金属框架能够承受机械应力和热冲击, CKG系列是极其可靠的产品。 此外, 堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能, 在减少安装面积方面很有效。
品牌
TDK
封装
2220
库存
909
货期
现货
CKG57NX5R1C107MT009W参数
| 封装 | 2220 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 909 |
CKG57NX5R1C107MT009W概述
CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品, 也称为MEGACAP。 由于金属框架能够承受机械应力和热冲击, CKG系列是极其可靠的产品。 此外, 堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能, 在减少安装面积方面很有效。
CKG57NX5R1C107MT009W特性
暂无产品特性。
CKG57NX5R1C107MT009W应用领域
暂无应用领域。
