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CJT-T-P-HH-ST-TH1
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CJT-T-P-HH-ST-TH1

特性:外壳材料:黄铜。 绝缘材料:PTFE。 接触材料:磷青铜。 工作温度:-20°C至+105°C。 频率范围:0 4 GHz。 工作电压:200 VAC。 阻抗:100 Ω。 符合RoHS标准。 可无铅焊接

品牌

SAMTEC

封装

插件

库存

30

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现货

CJT-T-P-HH-ST-TH1参数

封装插件
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类RF射频同轴连接器
库存30

CJT-T-P-HH-ST-TH1概述

特性:外壳材料:黄铜。 绝缘材料:PTFE。 接触材料:磷青铜。 工作温度:-20°C至+105°C。 频率范围:0 4 GHz。 工作电压:200 VAC。 阻抗:100 Ω。 符合RoHS标准。 可无铅焊接

CJT-T-P-HH-ST-TH1特性

暂无产品特性。

CJT-T-P-HH-ST-TH1应用领域

暂无应用领域。

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