CH585D
IC
QFN-20(3x3)
可供量大可议
CH585D
支持BLE5.4、高性能2.4G协议、高速USB内置PHY及NFC的RISC-V内核无线SoC。 集成段式LCD、LED、防水级触摸按键等外设， 可单芯片构建各类低功耗专业无线应用。
品牌
WCH
封装
QFN-20(3x3)
库存
2,393
货期
现货
CH585D参数
| 封装 | QFN-20(3x3) |
|---|---|
| 品牌 | WCH(南京沁恒) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 2393 |
CH585D概述
支持BLE5.4、高性能2.4G协议、高速USB内置PHY及NFC的RISC-V内核无线SoC。 集成段式LCD、LED、防水级触摸按键等外设， 可单芯片构建各类低功耗专业无线应用。
CH585D特性
暂无产品特性。
CH585D应用领域
暂无应用领域。