CGB2A3X5R1A474K033BB
IC
0402
可供量大可议
CGB2A3X5R1A474K033BB
产品厚度低于普通类型, 最大高度为 0.22 mm 或更小, 适用于有高度限制的应用。
品牌
TDK
封装
0402
库存
25
货期
现货
CGB2A3X5R1A474K033BB参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 25 |
CGB2A3X5R1A474K033BB概述
产品厚度低于普通类型, 最大高度为 0.22 mm 或更小, 适用于有高度限制的应用。
CGB2A3X5R1A474K033BB特性
暂无产品特性。
CGB2A3X5R1A474K033BB应用领域
暂无应用领域。