CGB2A1X5R1A105K033BC
IC
0402
可供量大可议
CGB2A1X5R1A105K033BC
低轮廓CGB系列多层陶瓷片式电容器, 厚度低于普通类型, 适用于智能手机和移动设备等对高度有限制的应用。 可用最大高度为0.22至0.65mm, 电容范围高达10μF。
品牌
TDK
封装
0402
库存
5
货期
现货
CGB2A1X5R1A105K033BC参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 5 |
CGB2A1X5R1A105K033BC概述
低轮廓CGB系列多层陶瓷片式电容器, 厚度低于普通类型, 适用于智能手机和移动设备等对高度有限制的应用。 可用最大高度为0.22至0.65mm, 电容范围高达10μF。
CGB2A1X5R1A105K033BC特性
暂无产品特性。
CGB2A1X5R1A105K033BC应用领域
暂无应用领域。