CGA8P1C0G3F331KT0Y0N
IC
1812
可供量大可议
CGA8P1C0G3F331KT0Y0N
是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品, 树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力, 因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
品牌
TDK
封装
1812
库存
251
货期
现货
CGA8P1C0G3F331KT0Y0N参数
| 封装 | 1812 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 251 |
CGA8P1C0G3F331KT0Y0N概述
是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品, 树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力, 因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
CGA8P1C0G3F331KT0Y0N特性
暂无产品特性。
CGA8P1C0G3F331KT0Y0N应用领域
暂无应用领域。