CGA6P3X7S1H106M250AB
IC
1210
可供量大可议
CGA6P3X7S1H106M250AB
通用型CGA系列是一种表面贴装元件, 其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。 此外, 由于其结构比其他电容器更简单, 因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。 电容范围高达100μF, 并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
品牌
TDK
封装
1210
库存
2
货期
现货
CGA6P3X7S1H106M250AB参数
| 封装 | 1210 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 2 |
CGA6P3X7S1H106M250AB概述
通用型CGA系列是一种表面贴装元件, 其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。 此外, 由于其结构比其他电容器更简单, 因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。 电容范围高达100μF, 并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
CGA6P3X7S1H106M250AB特性
暂无产品特性。
CGA6P3X7S1H106M250AB应用领域
暂无应用领域。
