CGA5L2X8R1H474KT0Y0H
IC
1206
可供量大可议
CGA5L2X8R1H474KT0Y0H
是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品, 树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力, 因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
品牌
TDK
封装
1206
库存
955
货期
现货
CGA5L2X8R1H474KT0Y0H参数
| 封装 | 1206 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 955 |
CGA5L2X8R1H474KT0Y0H概述
是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品, 树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力, 因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
CGA5L2X8R1H474KT0Y0H特性
暂无产品特性。
CGA5L2X8R1H474KT0Y0H应用领域
暂无应用领域。