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CGA4J3X8R1H224KT0Y0N
IC

0805

可供量大可议

CGA4J3X8R1H224KT0Y0N

多层陶瓷片式电容器CGA系列是用于表面贴装的产品, 由多层介电材料和导电材料交替层叠而成。 整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。 此外, 与其他电容器相比, 这种简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。 电容范围高达47μF, 产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。

品牌

TDK

封装

0805

库存

115

货期

现货

CGA4J3X8R1H224KT0Y0N参数

封装0805
品牌TDK
MOQ / SPQ1 / 5
分类贴片电容(MLCC)
库存115

CGA4J3X8R1H224KT0Y0N概述

多层陶瓷片式电容器CGA系列是用于表面贴装的产品, 由多层介电材料和导电材料交替层叠而成。 整体结构确保了卓越的机械强度和可靠性。 此外, 与其他电容器相比, 这种简单的结构具有更低的ESR、ESL和更好的频率特性。 电容范围高达47μF, 产品系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器领域。

CGA4J3X8R1H224KT0Y0N特性

暂无产品特性。

CGA4J3X8R1H224KT0Y0N应用领域

暂无应用领域。

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