CGA4J3X8R1E474KT0Y0N
IC
0805
可供量大可议
CGA4J3X8R1E474KT0Y0N
软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容, 将导电树脂层集成到终端电极中。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹影响。
品牌
TDK
封装
0805
库存
2,415
货期
现货
CGA4J3X8R1E474KT0Y0N参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 2415 |
CGA4J3X8R1E474KT0Y0N概述
软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容, 将导电树脂层集成到终端电极中。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹影响。
CGA4J3X8R1E474KT0Y0N特性
暂无产品特性。
CGA4J3X8R1E474KT0Y0N应用领域
暂无应用领域。