CGA4J3X7R1E105K125AD
IC
0805
可供量大可议
CGA4J3X7R1E105K125AD
该物料非常规焊接物料， 需使用导电环氧树脂(导电胶)安装， 详情可查阅规格书。
品牌
TDK
封装
0805
库存
5
货期
现货
CGA4J3X7R1E105K125AD参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 5 |
CGA4J3X7R1E105K125AD概述
该物料非常规焊接物料， 需使用导电环氧树脂(导电胶)安装， 详情可查阅规格书。
CGA4J3X7R1E105K125AD特性
暂无产品特性。
CGA4J3X7R1E105K125AD应用领域
暂无应用领域。