CGA4J2X8R1E224KT0Y0H
IC
0805
可供量大可议
CGA4J2X8R1E224KT0Y0H
是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品, 树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力, 因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
品牌
TDK
封装
0805
库存
1,535
货期
现货
CGA4J2X8R1E224KT0Y0H参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 1535 |
CGA4J2X8R1E224KT0Y0H概述
是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品, 树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力, 因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
CGA4J2X8R1E224KT0Y0H特性
暂无产品特性。
CGA4J2X8R1E224KT0Y0H应用领域
暂无应用领域。