CGA4J2X7R2A223KT0Y0S
IC
0805
可供量大可议
CGA4J2X7R2A223KT0Y0S
软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容, 将导电树脂层集成到终端电极中。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹影响。
品牌
TDK
封装
0805
库存
233
货期
现货
CGA4J2X7R2A223KT0Y0S参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 233 |
CGA4J2X7R2A223KT0Y0S概述
软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容, 将导电树脂层集成到终端电极中。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹影响。
CGA4J2X7R2A223KT0Y0S特性
暂无产品特性。
CGA4J2X7R2A223KT0Y0S应用领域
暂无应用领域。