CGA4F3X7S2A224K085AE
IC
0805
可供量大可议
CGA4F3X7S2A224K085AE
汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹的影响。
品牌
TDK
封装
0805
库存
3
货期
现货
CGA4F3X7S2A224K085AE参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 3 |
CGA4F3X7S2A224K085AE概述
汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹的影响。
CGA4F3X7S2A224K085AE特性
暂无产品特性。
CGA4F3X7S2A224K085AE应用领域
暂无应用领域。