CGA3E2NP02A102JT0Y0N
IC
0603
可供量大可议
CGA3E2NP02A102JT0Y0N
软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容, 将导电树脂层集成到终端电极中。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹影响。
品牌
TDK
封装
0603
库存
310
货期
现货
CGA3E2NP02A102JT0Y0N参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 310 |
CGA3E2NP02A102JT0Y0N概述
软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容, 将导电树脂层集成到终端电极中。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹影响。
CGA3E2NP02A102JT0Y0N特性
暂无产品特性。
CGA3E2NP02A102JT0Y0N应用领域
暂无应用领域。