CGA3E1X7T0G106MT0YHN
IC
0603
可供量大可议
CGA3E1X7T0G106MT0YHN
软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容, 将导电树脂层集成到终端电极中。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹影响。
品牌
TDK
封装
0603
库存
1,990
货期
现货
CGA3E1X7T0G106MT0YHN参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 1990 |
CGA3E1X7T0G106MT0YHN概述
软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容, 将导电树脂层集成到终端电极中。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹影响。
CGA3E1X7T0G106MT0YHN特性
暂无产品特性。
CGA3E1X7T0G106MT0YHN应用领域
暂无应用领域。