CGA2B3X7S1A474K050BE
IC
0402
可供量大可议
CGA2B3X7S1A474K050BE
汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹的影响。
品牌
TDK
封装
0402
库存
5
货期
现货
CGA2B3X7S1A474K050BE参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 5 |
CGA2B3X7S1A474K050BE概述
汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹的影响。
CGA2B3X7S1A474K050BE特性
暂无产品特性。
CGA2B3X7S1A474K050BE应用领域
暂无应用领域。