CGA2B2X5R1C473KT0Y0F
IC
0402
可供量大可议
CGA2B2X5R1C473KT0Y0F
软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容, 将导电树脂层集成到终端电极中。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹影响。
品牌
TDK
封装
0402
库存
7,450
货期
现货
CGA2B2X5R1C473KT0Y0F参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 7450 |
CGA2B2X5R1C473KT0Y0F概述
软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容, 将导电树脂层集成到终端电极中。 树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力, 保护陶瓷体免受裂纹影响。
CGA2B2X5R1C473KT0Y0F特性
暂无产品特性。
CGA2B2X5R1C473KT0Y0F应用领域
暂无应用领域。