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CF4008M00012T5074216
IC

SMD3225-4P

可供量大可议

CF4008M00012T5074216

封装形式:环氧树脂、电阻焊、激光焊、金锡焊。 封装介质:氮气、真空、其他。 标准状态:除特别规定, 在温度 25±10℃, 相对湿度 45%~75%的标准大气状态下测试; 但对结果有疑义时, 测试应在温度 25±1℃, 相对湿度 48%~52%范围内。 测量仪器:使用 S&A250B 和绝缘电阻测试仪或者其他相同类型仪器测量电气特性

品牌

JWT

封装

SMD3225-4P

库存

1,925

货期

现货

CF4008M00012T5074216参数

封装SMD3225-4P
品牌JWT(晶威特)
MOQ / SPQ1 / 5
分类无源晶振
库存1925

CF4008M00012T5074216概述

封装形式:环氧树脂、电阻焊、激光焊、金锡焊。 封装介质:氮气、真空、其他。 标准状态:除特别规定, 在温度 25±10℃, 相对湿度 45%~75%的标准大气状态下测试; 但对结果有疑义时, 测试应在温度 25±1℃, 相对湿度 48%~52%范围内。 测量仪器:使用 S&A250B 和绝缘电阻测试仪或者其他相同类型仪器测量电气特性

CF4008M00012T5074216特性

暂无产品特性。

CF4008M00012T5074216应用领域

暂无应用领域。

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