CF4008M00012T5074216
IC
SMD3225-4P
可供量大可议
CF4008M00012T5074216
封装形式:环氧树脂、电阻焊、激光焊、金锡焊。 封装介质:氮气、真空、其他。 标准状态:除特别规定, 在温度 25±10℃, 相对湿度 45%~75%的标准大气状态下测试; 但对结果有疑义时, 测试应在温度 25±1℃, 相对湿度 48%~52%范围内。 测量仪器:使用 S&A250B 和绝缘电阻测试仪或者其他相同类型仪器测量电气特性
品牌
JWT
封装
SMD3225-4P
库存
1,925
货期
现货
CF4008M00012T5074216参数
| 封装 | SMD3225-4P |
|---|---|
| 品牌 | JWT(晶威特) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 1925 |
CF4008M00012T5074216概述
封装形式:环氧树脂、电阻焊、激光焊、金锡焊。 封装介质:氮气、真空、其他。 标准状态:除特别规定, 在温度 25±10℃, 相对湿度 45%~75%的标准大气状态下测试; 但对结果有疑义时, 测试应在温度 25±1℃, 相对湿度 48%~52%范围内。 测量仪器:使用 S&A250B 和绝缘电阻测试仪或者其他相同类型仪器测量电气特性
CF4008M00012T5074216特性
暂无产品特性。
CF4008M00012T5074216应用领域
暂无应用领域。
