CF2010FN0R5B
IC
2010
可供量大可议
CF2010FN0R5B
特性：体积小、重量轻。 适应再流焊与波峰焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高, 高频特性优越。 符合RoHS指令要求。 符合无卤素
品牌
昶龙科技
封装
2010
库存
2,700
货期
现货
CF2010FN0R5B参数
| 封装 | 2010 |
|---|---|
| 品牌 | 昶龙科技 |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电阻 |
|---|---|
| 库存 | 2700 |
CF2010FN0R5B概述
特性：体积小、重量轻。 适应再流焊与波峰焊。 电性能稳定, 可靠性高。 装配成本低, 并与自动贴装设备匹配。 机械强度高, 高频特性优越。 符合RoHS指令要求。 符合无卤素
CF2010FN0R5B特性
暂无产品特性。
CF2010FN0R5B应用领域
暂无应用领域。