CDBM1100-HF
IC
SOD-123
可供量大可议
CDBM1100-HF
特性：批量处理设计， 出色的功率耗散提供更好的反向泄漏电流和热阻。 低外形表面贴装应用， 以优化电路板空间。 微型塑料 SMD 封装。 低功率损耗， 高效率。 高电流能力， 低正向压降。 高浪涌能力。 用于过压保护的保护环。 超高速开关。 硅外延平面芯片， 金属硅结。 无铅部件符合 MIL-STD-19500/228 环保标准
品牌
Comchip
封装
SOD-123
库存
71
货期
现货
CDBM1100-HF参数
| 封装 | SOD-123 |
|---|---|
| 品牌 | Comchip(典琦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 71 |
CDBM1100-HF概述
特性：批量处理设计， 出色的功率耗散提供更好的反向泄漏电流和热阻。 低外形表面贴装应用， 以优化电路板空间。 微型塑料 SMD 封装。 低功率损耗， 高效率。 高电流能力， 低正向压降。 高浪涌能力。 用于过压保护的保护环。 超高速开关。 硅外延平面芯片， 金属硅结。 无铅部件符合 MIL-STD-19500/228 环保标准
CDBM1100-HF特性
暂无产品特性。
CDBM1100-HF应用领域
暂无应用领域。