CDBFN160-HF

特性：批量工艺设计， 出色的散热性能提供更好的反向漏电流。 低外形表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低功耗， 高效率。 高电流能力， 低正向压降。 高浪涌能力。 用于过压保护的保护环。 非常小的塑料贴片封装。 超高速开关。 硅外延平面芯片， 金属硅结。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准。