CDBB360-HF
IC
DO-214AA
可供量大可议
CDBB360-HF
特性：适用于低剖面表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低功耗， 高效率。 高电流能力， 低正向压降。 高浪涌能力。 带有保护环， 用于过压保护。 超高速开关。 采用硅外延平面芯片， 金属硅结
品牌
Comchip
封装
DO-214AA
库存
4,985
货期
现货
CDBB360-HF参数
| 封装 | DO-214AA |
|---|---|
| 品牌 | Comchip(典琦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 4985 |
CDBB360-HF概述
特性：适用于低剖面表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低功耗， 高效率。 高电流能力， 低正向压降。 高浪涌能力。 带有保护环， 用于过压保护。 超高速开关。 采用硅外延平面芯片， 金属硅结
CDBB360-HF特性
暂无产品特性。
CDBB360-HF应用领域
暂无应用领域。