CDBA3100-HF
IC
SMA
可供量大可议
CDBA3100-HF
特性：低外形表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低功耗， 高效率。 高电流能力， 低正向压降。 高浪涌能力。 用于过压保护的保护环。 超高速开关。 硅外延平面芯片， 金属硅结
品牌
Comchip
封装
SMA
库存
55
货期
现货
CDBA3100-HF参数
| 封装 | SMA |
|---|---|
| 品牌 | Comchip(典琦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 55 |
CDBA3100-HF概述
特性：低外形表面贴装应用， 以优化电路板空间。 低功耗， 高效率。 高电流能力， 低正向压降。 高浪涌能力。 用于过压保护的保护环。 超高速开关。 硅外延平面芯片， 金属硅结
CDBA3100-HF特性
暂无产品特性。
CDBA3100-HF应用领域
暂无应用领域。