DIP-16
采用CMOS工艺的混响处理器芯片， 具备数模模数转换功能， 低噪声低失真， 引脚排列和应用电路优化
品牌
GMIC
封装
库存
35
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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